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【速報】急騰・急落銘柄報告スレ11185

699 :山師さん@トレード中 :2018/09/23(日) 13:39:51.25 ID:ocuK1qgm0.net
最新iPhoneに東芝・マイクロン、インテル部品 米民間が分解調査
https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00489525
「このほかスカイワークス・ソリューションズ、ブロードコム、村田製作所、NXPセミコンダクターズ、
サイプレス・セミコンダクター、テキサス・インスツルメンツ(TI)、STマイクロエレクトロニクスなど
の部品が使用されていた」

ほう・・・(´・ω・`)

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